先进封装高出摩尔定律麻豆 夏晴子，晶圆厂和封测厂皆发力

l 后摩尔时期，先进封装获喜爱

一方面，现时先进芯片发展面对“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法处分，先进封装

成为遑急助力。另一方，跟着工艺制程参加10nm以下，芯片筹办成本快速普及。凭证IBS的数据，16nm工艺的芯片筹办成 本为1.06亿好意思元，5nm增至5.42亿好意思元。同期，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律赫然放缓，侧重封装时候的 More than Moore旅途越来越被喜爱。凭证Yole的预计，2023年各人先进封装营收为378亿好意思元，2029年增长到695亿好意思元， 2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装商场界限将从2023年的43亿好意思元增长至2029年的280 亿好意思元，CAGR达37%；先进封装领域本钱开支将从2023年的99亿好意思元普及至2024年的115亿好意思元。

l 先进封装时候各样，宗旨是普及集成度和性能并裁汰成本

先进封装时候包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片界限封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球 栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED (芯片封装)、SiP（系统级封装）等。比较传统封装时候，先进封装由有线变为 无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而减轻封装 体积、加多I/O数、普及集成度和性能，并裁汰成本。Chiplet（芯粒/小芯片）是后摩尔时期的遑急旅途，比较SoC，具 有更高的生动性、可彭胀性和模块化，凭证martket.us的预计，各人Chiplet商场界限将由2023年的31亿好意思元增长至2033 年的1070亿好意思元，CAGR约42.5%。

l 晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装，相互之间既有竞争也有配合

晶圆厂依靠前谈工艺上风入局先进封装。先进封装，尤其是高端封装的完了越来越依赖前谈时候，台积电、英特尔和

三星等晶圆厂上风凸起，凭借先进封装需求走高，2023年台积电、英特尔、三星的封装收入永诀位列各人第三到第五。

Ø 台积电：2008年缔造集成互连与封装时候整合部门，特地斟酌先进封装时候，重点发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。英伟达H100、A100、B100均弃取CoWoS封装，在AI强健需求布景下，台积电CoWoS产能握续孔殷，除握续扩产外，台积电也 积极与OSAT厂商配合。台积电暗示改日只会专注最前沿的后谈时候。

Ø 三星：提供2.5D封装I-Cube、3D封装X-Cube等，2022年12月在半导体业务部门内缔造先进封装（AVP）业务团队，2024年7月AVP业 务团队重组为AVP开垦团队，以加强2.5D、3D等先进封装时候。

Ø 英特尔：提供2.5D封装EMIB、3D封装Foveros等。OSAT厂商发力先进封装以获取价值增量。比较传统封装，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高， 传统OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，委外半导体封测）大厂如日蟾光、长电科技等为了获 取更高的商场份额和价值量，均在浪漫发展先进封装时候，2023年前六大OSAT厂商约41%本钱开支投向了先进封装。

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